S P R I N G I C
选择语言:

需要帮助? 0755-75583299131

满额免运费!

BSM30GP60B2BOSA1
Infineon Technologies
制造商产品编号: BSM30GP60B2BOSA1
产品分类: IGBT 模块
库存数量: 3583
描述: IGBT MODULE 600V 50A 180W

立即询价: 0755-75583299131
联系我们: info@springic.net
为您推荐
FS20R06XL4BOMA1
Infineon Technologies
BSM150GB170DLCE3256HDLA1
Infineon Technologies
BSM200GB170DLCE3256HDLA1
Infineon Technologies
VS-GB100TS120NPBF
Vishay General Semiconductor - Diodes Division
  • 制造商
    Infineon Technologies
  • 制造商产品编号
    BSM30GP60B2BOSA1
  • 库存数量
    3583
  • 系列
  • 包装
    托盘
  • IGBT 类型
  • 配置
    全桥
  • 电压 - 集射极击穿(最大值)
    600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值)
    50 A
  • 功率 - 最大值
    180 W
  • 不同?Vge、Ic 时?Vce(on)(最大值)
    2.45V @ 15V,30A
  • 电流 - 集电极截止(最大值)
    500 μA
  • 不同?Vce 时输入电容 (Cies)
    1.6 nF @ 25 V
  • 输入
    三相桥式整流器
  • NTC 热敏电阻
  • 工作温度
    -40°C ~ 125°C
  • 安装类型
    底座安装
  • 封装/外壳
    模块
  • 供应商器件封装
    模块