S P R I N G I C
选择语言:

需要帮助? 0755-75583299131

Tel 0755-75583299131
Email info@springic.net

满额免运费！

网站首页>产品中心>分立半导体产品>IGBT 模块>BSM200GB170DLCE3256HDLA1
BSM200GB170DLCE3256HDLA1
Infineon Technologies
制造商产品编号： BSM200GB170DLCE3256HDLA1
产品分类： IGBT 模块
库存数量： 84822
描述： IGBT MODULE 1700V 400A 1660W
立即询价： 0755-75583299131
联系我们： info@springic.net
为您推荐
FF800R17KF6CB2NOSA2
FF800R17KF6CB2NOSA2
Infineon Technologies
FZ1600R17KF6CB2S2NOSA1
FZ1600R17KF6CB2S2NOSA1
Infineon Technologies
MIXA100PF1200TMH
MIXA100PF1200TMH
IXYS
FT150R12KE3B5BOSA1
FT150R12KE3B5BOSA1
Infineon Technologies
F3L200R12N2H3B47BPSA1
F3L200R12N2H3B47BPSA1
Infineon Technologies
  • 制造商
    Infineon Technologies
  • 制造商产品编号
    BSM200GB170DLCE3256HDLA1
  • 库存数量
    84822
  • 系列
    PrimeSTACK?
  • 包装
    托盘
  • IGBT 类型
  • 配置
    半桥
  • 电压 - 集射极击穿（最大值）
    1700 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）
    400 A
  • 功率 - 最大值
    1660 W
  • 不同?Vge、Ic 时?Vce(on)（最大值）
    3.2V @ 15V，200A
  • 电流 - 集电极截止（最大值）
    5 mA
  • 不同?Vce 时输入电容 (Cies)
    15 nF @ 25 V
  • 输入
    标准
  • NTC 热敏电阻
    无
  • 工作温度
    -40°C ~ 125°C
  • 安装类型
    底座安装
  • 封装/外壳
    模块
  • 供应商器件封装